特性:
• 最大 routing 和 grounding 灵活性
• 更低 insertion/extraction forces vs. 典型 array 产品
• 56 Gbps PAM4 性能
• Up to 560 I/Os in 开 引脚 场 设计
• 1.27 mm (.050") 间距
• 坚固 Edge 额定值® 触点 系统
• 电流 额定值: 2.7 A 最大
• 电压 额定值: 240 VAC/ 339 VDC 最大
• 可以 be “zippered” during 配接/unmating
• 焊料 charge terminations 用于 ease 的 processing
• 符合 Extended 寿命 产品™ (E.L.P.™) 标准
• 模拟 超过 Array™ capable
• 7–18.5 mm stack heights
• 垂直, 右侧-角度, press-适配
• Elevated 系统 to 40 mm
• 85 Ω 系统
• 标准: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2
• IPC J-STD-001F, 要求 用于 soldered 电气 和 电子 组件 – 符合 等级 3 acceptability criteria 用于 高-性能/严苛 环境 电子 产品
•IPC-A-610F, acceptability 的 电子 组件 – 符合 等级 3 acceptability criteria 用于 高-性能/严苛 环境 电子 产品
• Samtec's Severe 环境 已测试 (套件) qualified 产品
• Extended 寿命 产品™ 已认证 to 5,000 循环 和 150º 工作 温度 带有 SureCoat™ palladium nickel 带有 金 flash plating

应用:
• 工业
• 军用/航空航天
• Datacom
• Computer & 半导体
• 测试 连接性
• 医疗
• 仪器仪表
• 汽车