Abracon 的 ABS07 32.768kHz 音叉晶体
ABS07 采用小尺寸 SMD 封装,高度仅为 0.9mm,非常适合高密度电路板。该产品的缝焊密封陶瓷封装具有出色的环境适应性和耐热性,适用于各种通信和测量设备。其他应用还包括商业及工业应用、无线通信、PDA 和智能手机。
- 小尺寸 SMD 封装的低频晶体
- 0.9mm 高度,非常适合高密度电路板
- 缝焊密封陶瓷封装具有出色的环境适应性和耐热性
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