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SF-1206F250-2 by bourns
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FICHA TÉCNICA

SF-1206F250-2

Bourns

Fuse Chip - Fast Acting - 2.5A - 32V - SMD - Solder Pad 1206. .. Ver descripción completa

Cumple con RoHS
REEL embalaje
Accesorios
Accesorios
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Atributo del producto
Valor del atributo Seleccionar atributo
Productos Encontrados: 0
Proveedor:
Bourns
Nº de pieza:
SF-1206F250-2
RoHS:
Yes
HTS:
8536100040
COO:
TW
ECCN:
EAR99
Empaque estándar del proveedor Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.
5000
Tipo de encapsulado:
REEL
Tipo:
Chip
Tamaño del fusible:
3.1 x 1.55 mm
Acción:
Fast
Corriente Nominal:
2.5 A
Tensión AC Máxima Nominal:
N/A
Tensión DC Máxima Nominal:
32 V
Material del Fusible:
N/A
Montaje:
Surface Mount
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc. Operating temperature ranges from -20°C to 120°C.
Palabras clave de búsqueda:
SF1206F2502
EN STOCK: 15.000
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MOQ para Cantidad en Stock:
1250
MOQ para cantidad agotada:
1250
Plazo de entrega de fábrica
12 Semanas
Precio (USD)
Cantidad
Precio unitario
Precio total
1.250
$0.3062
$382.7500
2.500
$0.3003
$750.7500
3.750
$0.2973
$1,114.8750
5.000 +
$0.2420
$1,210.0000
Embalaje estándar del proveedor

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