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625-25AB

Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum. .. Ver descripción completa

Cumple con RoHS

embalaje

Accesorios

Certificate of Compliance Guarantee

Atributo del producto

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

Wakefield

Nº de pieza:

625-25AB

Alias/alias:

62525AB

RoHS:

Yes

HTS:

7616995090

COO:

ECCN:

EAR99

Paquete estándar del proveedor Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d

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1600

Device Cooled:

BGA

Attachment Method:

Adhesive

Dimension:

25 x 25 x 6.4 mm

Thermal Resistance:

N/A

Finish:

Black Anodized

The WAKEFIELD part 625-25AB is a high-quality heat sink designed specifically for passive BGA pin array applications. It features a durable adhesive that ensures secure attachment to the BGA pin array, while its aluminum construction provides excellent heat dissipation properties. The heat sink is finished with a sleek black anodized coating, adding a touch of elegance to any electronics application. With its reliable performance and attractive design, the WAKEFIELD 625-25AB is the perfect choice for effectively managing heat in BGA pin array setups.