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642-25AB by wakefield
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FICHA TÉCNICA

642-25AB

Wakefield

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized .. Ver descripción completa

Cumple con RoHS
embalaje
Accesorios
Accesorios
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Atributo del producto
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Productos Encontrados: 0
Proveedor:
Wakefield
Nº de pieza:
642-25AB
RoHS:
Yes
HTS:
7616995090
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Paquete estándar del proveedor Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d
800
Device Cooled:
BGA
Attachment Method:
Adhesive
Dimension:
35 x 35 x 6.4 mm
Thermal Resistance:
N/A
Finish:
Black Anodized
The WAKEFIELD part 642-25AB is a high-quality heat sink designed for optimal cooling performance. With its passive BGA pin array design, it efficiently dissipates heat from electronic components, ensuring their longevity and reliability. The heat sink is made from adhesive aluminum with a sleek black anodized finish, providing excellent thermal conductivity and a visually appealing aesthetic. Ideal for a wide range of applications, this heat sink is a reliable choice for keeping your electronic systems running cool and efficient.
Palabras clave de búsqueda:
64225AB
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EN STOCK: 29
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Cantidad mínima de pedido:
10
Plazo de entrega de fábrica
16 Semanas
Precio (USD)
Cantidad
Precio por unidad
Precio Ext.
10
$2.67
$26.70
50
$2.43
$121.50
250
$2.33
$582.50
800
$2.24
$1,792.00
1.600
$2.21
$3,536.00
3.200
$2.18
$6,976.00
5.600 +
$2.17
$12,152.00
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