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BOYD Disipadores de Calor a Nivel de Placa

BOYD ofrece miles de opciones de disipadores de calor para enfriar encapsulados de semiconductores y otros dispositivos utilizados en placas de circuito impreso (PCB). Disponible en una variedad de formas, tamaños, perfiles, fabricaciones y montajes, Aavid ofrece la selección más amplia de soluciones de enfriamiento a nivel de placa.

  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 con Clip
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 con Montaje por Tornillo
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 Radial de Orificio Pasante
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 de Orificio Pasante
  • Disipador de Calor Pasivo TO-3 Tipo Canasta con Tornillo
  • Disipador de Calor Pasivo D/D2 PAK/TO-263 SMD
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    577202B00000G
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    577202B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Screw Mount Aluminum 24.4°C/W Black Anodized
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    Envía 9/4/26
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    577404B00000G
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    577404B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-202 Screw Mount Aluminum 24°C/W Black Anodized
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    577500B00000G
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    577500B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-126 Clip Aluminum 26°C/W Black Anodized
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    $1.18
    581002B02500G
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    581002B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Extruded Thru-Hole Aluminum 17.4°C/W Black Anodized
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    581102B00000
    581102B00000 Boyd Laconia LLC
    581102B00000
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    581102B02500G
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    581102B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Aluminum 16.8°C/W Black Anodized
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    581202B02500G
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    581202B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Extruded Thru-Hole Aluminum 12.8°C/W Black Anodized
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