BOYD Disipadores de Calor a Nivel de Placa

BOYD ofrece miles de opciones de disipadores de calor para enfriar encapsulados de semiconductores y otros dispositivos utilizados en placas de circuito impreso (PCB). Disponible en una variedad de formas, tamaños, perfiles, fabricaciones y montajes, Aavid ofrece la selección más amplia de soluciones de enfriamiento a nivel de placa.

  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 con Clip
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 con Montaje por Tornillo
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 Radial de Orificio Pasante
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 de Orificio Pasante
  • Disipador de Calor Pasivo TO-3 Tipo Canasta con Tornillo
  • Disipador de Calor Pasivo D/D2 PAK/TO-263 SMD
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    529802B02500G
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    529802B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 3.7°C/W Black Anodized
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    529901B00000
    529901B00000 Boyd Laconia LLC
    Board Level Heat Sink
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    529901B02500G
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    529901B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized
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    529902B02500G
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    529902B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized
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    530001B02500G
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    530001B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 8°C/W Black Anodized
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    530192B40162
    530192B40162 Boyd Laconia LLC
    530192B40162
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    530613B00000G
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    530613B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Horizontal Screw Mount Aluminum 16.7°C/W Black Anodized
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    530614B00000G
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    530614B00000G Boyd Laconia LLC
    The 530614B00000G is an aluminum, channel-style board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-sing ...
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    530714B00000G
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    530714B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink - TO-220 - Aluminum - 2.0W @ 40°C - Board Level - Bolt On - Black Anodized.
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    531002B02500G
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    531002B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 13.4°C/W Black Anodized
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