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BOYD Disipadores de Calor a Nivel de Placa

BOYD ofrece miles de opciones de disipadores de calor para enfriar encapsulados de semiconductores y otros dispositivos utilizados en placas de circuito impreso (PCB). Disponible en una variedad de formas, tamaños, perfiles, fabricaciones y montajes, Aavid ofrece la selección más amplia de soluciones de enfriamiento a nivel de placa.

  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 con Clip
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 con Montaje por Tornillo
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 Radial de Orificio Pasante
  • Disipador de Calor Pasivo TO-220 de Orificio Pasante
  • Disipador de Calor Pasivo TO-3 Tipo Canasta con Tornillo
  • Disipador de Calor Pasivo D/D2 PAK/TO-263 SMD
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    321527B00000G
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    321527B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-5/TO-39 Aluminum 35.2°C/W Black Anodized
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    501200B00000G
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    501200B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive DIP14/DIP16 Straight Aluminum 68°C/W Black Anodized
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    501503B00000G
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    501503B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-3 Shaped Basket Screw Mount Aluminum 8.4°C/W Black Anodized
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    501603B00000G
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    501603B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-3 Shaped Basket Screw Mount Aluminum 7.8°C/W Black Anodized
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    507002B00000G
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    507002B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Hat Channel Screw Mount Aluminum 15.6°C/W Black Anodized
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    507222B00000G
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    507222B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink - Square - PCB - Hat Section - 9.6 °C/W - TO-220 - 44.45 mm - 9.52 mm - 37.34 mm.
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    507302B00000G
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    507302B00000G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Channel Screw Mount Aluminum 24°C/W Black Anodized
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    513002B00000
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    513002B00000 Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Radial 13.4°C/W Black Anodized
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    513002B02500G
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    513002B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 13.4°C/W Black Anodized
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    513102B02500G
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    513102B02500G Boyd Laconia LLC
    Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 11°C/W Black Anodized
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